继今年4月，复旦大学周鹏-刘春森团队于《自然》期刊发表迄今最快的二维闪存原型器件“破晓”后，10月8日，该团队又发表了全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨（CY-01）”，标志着攻克新型二维信息器件工程化的关键难题。

今年4月，复旦大学团队发表了全球首款基于二维半导体材料的闪存原型器件"破晓"，存储速度比传统闪存快100万倍，但与硅材料纳米级别的工艺相比，二维半导体厚度仅为1-3个原子，相当于不到1纳米，制造工艺难度要求极高，如何实现其与现有硅基工艺平台的集成，又不破坏其性能，成为该技术未来能否大规模应用的核心问题。

团队前期经历了5年的探索试错，在单个器件、集成工艺等多点协同攻关，实现了在原子尺度上让二维材料和CMOS衬底的紧密贴合，最终实现超过94%的芯片良率，远超集成电路制造89%良品率的优异线。

接下来，团队计划建立实验基地，与相关机构合作，建立自主主导的工程化项目，并计划用3-5年时间将项目集成到兆量级水平。