近年来，荷兰政府在美方多次施压下，屡次对华出台半导体领域限制措施。而这些围堵与打压，正使其本国企业沦为“卡脖子”政策的牺牲品。

2023年6月，荷兰政府颁布半导体设备出口管制条例，规定荷兰光刻机巨头阿斯麦需先向荷兰政府申请出口许可证，方可发运最先进的浸润式DUV系统。

去年9月，荷兰宣布扩大先进半导体生产设备出口管制范围，将更多品类的半导体生产设备纳入管控。受此系列限制影响，阿斯麦被禁止向中国市场销售EUV光刻机及大部分DUV光刻机，仅可对华出售部分旧式设备。

今年2月，据美国媒体披露，特朗普政府官员与日本、荷兰官员会面，磋商限制两国半导体设备制造商对华提供维护服务，进一步扩大对中国获取先进技术的限制。

受日趋复杂的限制措施影响，阿斯麦发布的2024年度报告指出，出口管制已成为制约半导体产业增长的关键挑战。今年，阿斯麦在中国大陆市场的份额预计将大幅降至20%左右。

去年7月，阿斯麦、恩智浦等30余家荷兰半导体企业，向荷兰内阁递交联名信，呼吁政府加大对芯片领域的投资。信中提及，因半导体企业海外市场业务受显著影响，荷兰政府需加大对本国半导体产业的扶持力度。

通信行业专家项立刚指出，中国是阿斯麦最大的市场，为该企业近年发展提供了重要支撑。若荷兰政府与美国联手，甚至在美国情报官员的推动下采取相关行动，最终结果只会迫使中国在光刻机领域加快自主研发进程，而荷兰将逐步失去这一市场。光刻机市场本身规模有限，全球最具增长潜力的市场当属中国。一旦失去中国市场，阿斯麦将丧失长期发展的机遇，同时荷兰整个高科技产业、整体经济发展都会受到冲击，甚至其社会福利体系也将受到一定影响。