据多家日媒报道，日本政府3月31日宣布，将修改《外汇及外国贸易法》相关法规，对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等，可能会影响尼康、东京电子等十几家日本企业。

目前，修改后的法规已开始公开征集意见，预计将于7月开始实施。届时日本芯片设备制造商想要进行出口，都先要获得许可，不过，面向非尖端芯片的制造设备不在限制之列。

虽然日本没有明确相关举措具体针对某一国，但日本共同社、日本经济新闻均在报道中直接点名中国，称此举是为防止中国制造可转为军事用途的尖端半导体。

对此，上海交通大学微纳电子学系教授中国通信学会通信专用集成电路委员会委员贺光辉认为，日本政府出台的这项管制措施，主要目的还是进一步配合美国遏制中国先进芯片的制造能力，限制先进制程芯片所需要的制造设备。当前我国的集成电路产业对日本芯片制造设备的依赖程度较高，如果日本实施出口限制，将对中国半导体产业的发展带来负面影响，从而刺激中国加快本土半导体设备的研发和产业升级，提高自身在全球半导体产业中的竞争力。

（看看新闻Knews编辑 毕俊杰）