5月30日，中国国际贸易促进委员会（下称“中国贸促会”）在北京举行例行新闻发布会，中国贸促会发言人王琳洁应询介绍《2023年第一季度中国外资营商环境调研报告》，并就经贸摩擦、中国供应链促进博览会等热点议题回答记者提问。

外资企业对中国市场信心持续显现

据介绍，《2023年第一季度中国外资营商环境调研报告》（下称“《报告》”）系中国贸促会在今年第一季度对来自全国26个省、直辖市及自治区的600余家外资企业进行调研访问，受访外资企业涵盖传统制造业、先进制造业、传统服务业和现代服务业等多种业态。

《报告》显示，97%的受访外资企业对去年四季度以来中国政府出台的外资政策评价为“满意”及以上，超八成受访外资企业逾期今年在华投资利润率将持平或有所增加，超九成受访企业预计未来五年在华投资利润持平或有所增加。

此外，《报告》对于目前在华运营的外资企业业态及政策效应做出解读。在取样受访企业中，61.21%在华产业链主要集中在加工制造环节，而长三角、珠三角和成渝地区是吸引外商增资的主要地区。

在对中国市场的信心方面，受访外资企业对中国市场办理纳税、获取金融服务、跨境贸易和市场准入等多项指标的满意度均超过八成；而超七成受访外资企业表示，在华产业链布局将维持现状、或将进一步推进产业链的本土化进程。

此前，由中国英国商会发布的《在华英国企业建议书2023》也显示，76%的受访英资企业对未来一年的在华发展感到“更加乐观”，其乐观情绪来自“中国的市场潜力和经济前景”。

敦促日方纠正影响中日半导体合作的错误做法

在例行记者会上，王琳洁就日本政府于5月23日正式出台的半导体制造设备出口管制措施表示，上述措施是对出口管制措施的滥用，严重背离国际经贸规则，中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对。中国贸促会、中国国际商会呼吁日方纠正错误做法，并提倡加强中日双方半导体行业正常合作和发展，推动两国半导体产业实现互利共赢，切实维护全球半导体产业链供应链安全稳定。

王琳洁还表示，日方正式出台的措施没有审慎考虑此前中日双方各界表达的对未来不确定性的担忧，拟列管的半导体领域涉及物项广泛、技术参数设置不合理、许可要求过于严格。这些措施将对中日在半导体领域的经贸合作和科技交流产生重大不利影响，冲击半导体产业链供应链安全和稳定，严重损害中日两国企业利益。

首届中国国际供应链促进博览会于11月底举办

此外，首届中国国际供应链促进博览会将于11月28日至12月2日在北京中国国际展览中心举办。

据介绍，此次链博会主题为“链接世界，共创未来”，展览总面积超过10万平方米，设置智能汽车链、绿色农业链、清洁能源链、数字科技链、健康生活链等5大链条和现代物流等供应链服务展区。期间，将举办开幕式暨全球供应链创新发展峰会，围绕5大链条举办5场主题分论坛，以及供需对接会、行业交流研讨会、新品发布会等一系列专业配套活动。

王琳洁表示，链博会不仅注重企业成交，更加注重国内外上中下游企业的交流合作，促进全球产业链供应链畅通融合；中国贸促会将以举办链博会为契机，充分发挥联通政企、融通内外、畅通供需功能，进一步织密服务企业网、扩大国际朋友圈，为促进各国产业衔接更有序、畅通更高效，推动世界经济增长和经济全球化向前发展贡献力量。