台达于2025年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2025)，以"Artificial Intelligence x Greening Intelligence"为主题，为AI时代提供可持续解方。此次首度亮相为边缘计算设计的AI集装箱式数据中心方案，整合电源、散热及IT 设备于20英尺集装箱，以实机展示吸引众多专业人士目光。因应AI运算高功率的趋势，在散热领域，台达其机柜级液冷冷却液分配装置(CDU)解决方案通过NVIDIA GB200 NVL72认证；电力方面，台达亦为AI数据中心推出创新的800V高压直流(HVDC)电源架构方案，以及能协助提升电网韧性的微电网方案，全方位布局电网到芯片的电源及散热技术，期盼让人工智能加乘能源效率，实现更可持续的AI世代。

台达董事长暨首席执行官郑平表示："AI应用快速扩张，各行各业面临庞大的算力需求，又需兼顾可持续发展的双重挑战。身为全球电源与散热管理的重要厂商，台达致力提升产品的能源效率，并通过优化电力架构来减少电源转换次数，降低AI数据中心整体能耗。而面向急需导入AI的企业用户，我们亦回应其快速、简易部署的需求，打造高度整合的集装箱式数据中心方案，并可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。台达持续以创新科技，来推进可持续AI。"

台达首席品牌官郭珊珊表示："今年台达聚焦AI与可持续发展，打造从电网、数据中心延伸至服务器板端的沉浸式展区。首先形象区呈现由台达支持、经济学人旗下 Economist Impact 撰写的全球可持续AI调研精华，揭示关键可持续发展议题，并引导参观者走进实际的解决方案，我们甚至将1:1实体AI集装箱式数据中心搬至展场，让大家亲身体验台达的创新解方。此外，我们也首度发表品牌动画《In You, In Me》，以AI机器人为主角，呈现与数据中心的协作场景，描绘可持续AI的未来蓝图。"

AI运算挑战：高效电源及散热

台达电源及系统事业群副总裁暨总经理陈盈源表示："台达建构从电网到芯片全方位解决方案，包含电源、被动元件及散热管理一应俱全。使用800V HVDC电力架构方案的AI数据中心，具备突破性的电源供应能力，电网端至芯片端可提升约4%以上能效至92%。同时，应对AI服务器带来的高热密度挑战，有完整的气冷及液冷散热方案。"

在HVDC解决方案中，台达亦展示核芯液冷汇流排和高压直流气冷汇流排，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率传递，确保系统稳定运行。在先进液冷解决方案上，液对液冷却系统单台可提供高达1,500kW的冷却能力，亦有高达200kW散热能力的机柜级液冷冷却液分配装置(CDU)，以及为GPU/CPU设计的液冷冷板模组，提供下一代芯片强大散热支援。

AI基础设施：数据中心及微电网

台达资通讯基础设施事业群副总裁暨总经理黄彦文表示："因应AI服务器高功耗与高密度运算需求，本次展出AI 集装箱式数据中心解决方案，可于数周内快速部署，大幅缩短建置时程并降低成本，具备高机动性，能灵活部署至偏远地区，广泛应用于AI运算、企业边缘节点及电信机房等多元场景。"

另外，数据中心也正加速导入微电网与可再生能源方案，进一步成为高密度运算数据中心的电力基础设施。台达具备氢能、储能等关键技术，能够整合多元电源与动态负载需求，通过智能调度实现能源最佳化配置与稳定供电。

台达 2025台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2025）展出亮点：

AI 集装箱式数据中心

预制型AI 集装箱式数据中心具备快速部署、可扩容及高弹性，并可隔绝外部恶劣环境，提供与传统数据中心相同的高可靠度，适合边缘计算及中小企业应用。方案整合NVIDIA加速服务器、800G/1.6T Switch、55kW 电源、电池备援系统、80kW液冷系统，加速AI应用落地。亦可结合台达AI智慧安防系统，全天候监控出入、异常告警，保护资产且提升运营效率。

HVDC 高压直流方案

列间电源系统：因应GPU高运算用电，支援未来AI平台系统，系统功率达800kW，输出可达800VDC，搭配电池与电容模组，整机效率高达98%。

高压直流机架式电源：2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC机架式电源可支援三相电源415VAC至 480VAC交流输入电压，并输出800VDC直流电，能源转换效率高达98%；另有90kW DC-DC机架式电源，可进一步降压至50VDC。

机架式高功率电容模组：内建超级电容，可因应GPU快速运算时的动态负载变化，进行即时充放电。若遇到电网突然断电的情况，能提供15秒/20kW电力输出作为备援电力，避免数据流失。

e-Fuse模组：配置于HVDC架构中的PDU/CBU/BBU/DC机架式电源，具备电压、电流异常与过温保护功能，并支持热交换过程中的安全断开与缓启动，相较于传统机械式继电器，反应速度超过千倍，且更加安全。

液冷／高压直流气冷汇流排：新推出的核芯液冷汇流排和高压直流气冷汇流排，分别支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率传递，确保系统稳定运行。

HVDC高压直流机柜风扇墙：高压直流驱动气冷散热设计，提供高功率、高性能风扇墙设计，维护系统稳定运行。

AI 液冷及气冷散热方案

1,500 kW液对液冷却系统: 提供单台高达1,500 kW 的冷却能力，可同时处理多台高密度AI机架的散热需求。

机柜级液冷冷却液分配装置 (In-Rack CDU)：为新世代AI 机柜设计的4U 140kW及6U 200kW液对液(L2L)机柜冷却液分配装置，以及20U 24kW的液对气(L2A)设计，可运用于传统气冷配置的数据中心。

芯片液冷气冷散热方案及 EC节能风扇：为新一代AI GPU、CPU设计液冷散热冷板及4U 3D 均热板(Vapor Chamber) 1000W气冷散热；并针对数据中心推出适用于冰水主机、大型空气处理机组的EC节能风扇。

微电网解决方案

固态变压器 (SST)：实现中压电网与低压电网交直流高频转换的整合型智能系统，采用固态元件与SiC功率模组，有效降低能源损耗与占地面积，更可快速部署、易于扩充；其智能化与双向特性，更可有效并入分散式洁净能源与储能系统，应对现代电网的挑战。

氢燃料电池解决方案：运用固态氧化物燃料电池(SOFC)，将氢气、天然气、氨气等燃料，转化为电能与热能，具备60%高发电效率，24小时稳定供电，搭配模组化设计可快速扩充，为微电网主电源打造解决方案。

台达储能解决方案  U系列：单套容量达2.5 MW/ 5MWh，将 PCS 模组、电池模组、变压器、低压/中压配电盘以及单元控制器整合至两个标准20英尺集装箱中，采全液冷散热和多层级消防防护系统，提供高效能源利用与安全保障。

AI应用

AI智能工厂：运用台达数字孪生技术与NVIDIA Omniverse整合，完成车间、整线及协作型机器人D-Bot的虚实模拟，具备即时、高拟真特性，大幅提升产线开发、测试及部署效率。

BIM-empowered iDCIM服务方案：整合 BIM 建筑信息模型技术与设施管理，提供数据中心及建筑弱电的一站式服务。此iDCIM 使用的建筑和设备 3D BIM 模型，可模拟复杂的热流动力学，进行热分布与气流模式的预测建模，主动优化散热，减少能源消耗，有效降低运营成本。