国内射频集成电路芯片研发迎来重大突破。今天下午，两款具备完全自主知识产权的核心芯片在上海发布，经过专家组技术鉴定，成果达到了国际先进水平。未来相关芯片可以广泛应用于5G通讯、超高速无线物联网、卫星通讯、导航雷达等诸多领域。

两粒看上去只有芝麻粒大小的芯片，就是此次发布的高宽带收发系统；虽然尺寸仅仅只有1乘2平方毫米，却已经集成了整个收发前端所有的元件，其支持的带宽达到了150兆，更是比现有产品提升了数倍。而这正是未来包括5G通讯、高速物联网发展的必要核心技术。

目前，我国集成电路芯片主要还是依赖从国外进口，近年来每年的进口额超过1万亿人民币。尤其是在核心芯片领域，具备完全知识产权的产品相对匮乏，成为产业发展“卡脖子”的环节。比如此前中兴事件就引发了广泛关注。

研发团队带头人，上海“千人计划”专家黄风义告诉看看新闻Knews记者，包括另一款“多频、多模、可重构收发系统”，今天公布的这两款芯片，刚刚经由北京大学、中科院、中国电科等单位著名专家组成的专家组技术鉴定，显示“成果达到了国际先进水平”。其中，多项核心关键指标甚至优于国际已报道的最好水平。

“咱们中国的经济体量如此巨大，在高端的核心技术方面，是无论如何要自主可控，这个是在任何情况下都要走的一条路”黄风义表示。这两款芯片的公布，意味着在技术角度，已经攻克了相关核心技术，取得了技术成果。下一步将着力于，推进芯片的产品化和批量生产，将有效改变目前国内这一领域受制于进口的窘境。

（看看新闻Knews记者：朱正炎 编辑：施荔）