5月25日,国际电路与系统研讨会现场,华为董事、半导体业务部总裁何庭波官宣:今年秋季即将上市的麒麟2026手机芯片,将首次落地逻辑折叠技术。
这款芯片采用全新自由逻辑设计,从传统的单层结构升级为双层结构,晶体管密度大幅提升,整体性能实现跨越式增长。这也让很多人好奇,中国芯片是不是真的要换道超车了?
通信领域专家汪涛对此解读:从技术本源来说,这不算彻底的全新换道。逻辑折叠的理论,早在2000年就由美国宾大提出,最早用于FPGA芯片,技术原理早有铺垫,只是一直没有成为半导体行业的通用发展准则,底层也沿用了部分原有技术体系。
但从产业发展逻辑来看,“韬定律”确实是颠覆性换道。
过去几十年,全球半导体行业死守“摩尔定律”,靠不断缩小芯片物理尺寸、依赖EUV光刻机做几何缩微,是典型的追随式发展。
而华为的“韬定律”,核心换成了时间缩微。依靠逻辑折叠、架构优化,不用极致的物理制程,就能压缩信号延迟、拉高晶体管密度。直接把芯片发展,从跟风追随,变成了自主引领。
这套全新路径,彻底重构了芯片的底层发展逻辑。
短期来看,它能极大缓解国内高端光刻机的卡脖子难题,快速提升国产芯片的性能和能效。
长期来看,结合国内充足的电力基建、完善的产业链,国产芯片性能升级,会持续赋能AI算力,强力支撑国内人工智能产业的高速发展。
| 编辑: | 朱声波 |
| 责编: | 赵歆 |

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