当地时间4月12日（周一），美国总统乔·拜登（Joe Biden）与19家科技、汽车卡车制造业的首席执行官举行了一场线上会谈。会上，白宫与业界表达了对全球半导体短缺的担忧。

“我们在研发和制造方面一直落后，”拜登在会议的公开讲话中表示，“坦率地说，我们必须加强竞争力。”

专家表示，美国对于目前的半导体短缺几乎无能为力。若要防止这种情况再次发生，则需加大供应链的投入。

“这是美国力量和团结的时刻，是政府、行业和社区共同努力的时刻，以确保我们准备好迎接未来的全球竞争，而不是继续下滑，”拜登在会上表示。

实际上，芯片的短缺自去年夏天以来就已经影响了全球市场，并对汽车行业造成了严重的打击。由于芯片供应越来越紧张，通用汽车（General Motors）和福特汽车（Ford）被迫进一步削减北美工厂的产量。这些工厂停产可能会影响到汽车经销商的库存。

“中国和其他国家都已经行动了起来，”拜登说，“美国没有理由继续等待。”

上月底，拜登宣布将为美国半导体行业拨款500亿美元，是2万亿基础设施建设计划的一部分。据报道，这500亿美元将用于刺激生产和研究设计，包括创建一个国家半导体技术中心。

周一会上，拜登手举晶圆，对业界人士说：“像我手里的芯片，这些晶片是电池，是宽带，都是基础设施。芯片就是基础设施。”他表示，用于半导体行业的500亿美元将创造数百万个就业机会、重建美国、保护供应链，并最终重振美国制造业。

“我们将再次领导世界，”拜登展望。



（看看新闻Knews记者：任美星   编辑： 潘奕 ）