当地世界12月6日（周二），美国总统拜登参观了位于亚利桑那州（Arizona）的台积电（TSMC）工厂。此前，美国与欧盟（EU）就半导体补贴计划达成一致。

一天前，美国国务卿安东尼·布林肯（Antony bl inken）在马里兰大学主持了美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）部长级会议。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）、美国贸易代表戴琪、欧盟委员会执行副主席瓦尔迪斯·东布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）和玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）共同主持了会议。

据美国政府网站介绍，去年成立的贸易和技术委员会是促进欧美双方贸易、技术和安全问题的一个重要平台。今年的峰会讨论了半导体出口、俄乌冲突的影响、数字商务和人工智能等话题。

“我们正在围绕供应链中断的早期预警系统进行合作，”雷蒙多在会议中讲到，“我们正就如何分享半导体补贴信息进行合作和调整，以便我们共同努力协调补贴，并围绕出口管制进行合作。”

韦斯塔格尔则表示，美国和欧盟已经就解决半导体短缺和补贴透明度达成了共识。

与此同时，美国也在扩大国内半导体产业。周二，美国总统拜登参观了位于亚利桑那州的台积电电脑芯片新工厂。苹果（Apple）首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）、台积电创始人张忠谋、美光（Micron）首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra），以及英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋将出席此次活动，拜登将与这些科技界领袖进行对话。

“他此行想告诉他们的是，美国联邦政府全力致力于投资，并为蓬勃发展的半导体行业奠定基础，”白宫国家经济委员会（White House National Economic Council）主任布莱恩·德泽（Brian Deese）表示。

台积电还将于周二宣布在亚利桑那州投建第二家半导体工厂。

白宫官员表示，台积电、英特尔（Intel）、美光、Wolfspeed等公司的新工厂，可能给美国的军事和经济带来优势。

（编辑：金礼玮）