美国又对中国搞打压遏制，这次瞄准了航空航天业。当地时间8月23日，美国商务部工业与安全局发布线上通知，以所谓“国家安全”及外交政策问题为由，将7家中国相关实体添加到其出口管制清单中。

根据公告，这次出口管制从本月24日开始生效，涉及的7家实体包括中国航天科技集团和中国电子科技集团下属的部分单位。

美方声称，此次扩大清单是为了阻止中国获取美国技术和物项以推进自身的军事现代化。美国企业向相关实体出口、再出口、转让《出口管理条例》管辖的产品和技术时，都需要向美国政府申请许可。

公开资料显示，这次被列入清单的中国相关实体中，有不少从事与半导体相关技术的研发。以中国航天科技集团有限公司第九研究院七七一研究所为例，它是国内唯一一家集计算机、半导体集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型专业研究所。七七二研究所则是主攻单片集成电路、微系统与模块、半导体分立器件的研发等。

截至目前，美商务部已经将大约600个中国实体列入出口管制清单，其中超过110个是在拜登政府时期列入的。

《航空知识》杂志主编王亚男指出，中国的航空航天工程是具有强大自持能力，从元器件原材料到产品集成、最终产品开发，大多都立足于自主研发。所以美国目前的制裁，无论是原材料还是芯片，对于我们的航空航天的产业体系都不会产生实质影响。

中美关系研究学者、北京外国语大学区域与全球治理高等研究院教授周鑫宇认为，中美之间的芯片竞争靠出口管制和经济制裁是无效的。芯片行业的竞争更偏向市场产业竞争，需由市场来选择。美国只能靠掐尖——即掐住最尖端最前沿的技术，在一些市场化程度不高的领域应用上试图限制中国发展。

值得注意的是，除了航空航天业，在半导体等先进技术领域打压中国，美方近期也可谓动作频频。

当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局发布公告称，出于所谓“国家安全”考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制，涉及第四代半导体材料氧化镓和金刚石、专门用于3纳米及以下芯片设计的ECAD软件等。

尽管美国商务部没有直接提中国，但有分析指出，美国大概率会对中国的出口设置限制。

不久前，拜登还签署了高达2800亿美元的芯片法案，限制半导体巨头在华进行投资。此外，拜登政府在今年3月还提出与韩国、日本和中国台湾地区组建所谓“芯片四方联盟”，以加强芯片产业合作，进一步抗衡中国大陆，并计划在近期举行预备会议。

美方处心积虑围堵中国，但对企业而言，和中国市场“脱钩”并不现实。所谓“芯片四方联盟”的主要半导体企业在华均有大量业务，以韩国三星电子为例，2021财年收入大约1953亿美元，其中319亿美元来自中国，占比达16.3%。而对于美国的半导体企业英特尔、德州仪器等公司而言，中国也是他们的第一大收入来源地。

另据国际半导体行业协会最新统计数据，2021年，中国大陆再次成为世界最大半导体设备市场，半导体设备销售额达到296.2亿美元，占全球市场近三成。

在周鑫宇看来，美国在芯片领域所谓的对华竞争，不只是压制中国的芯片发展，还包括挟制胁迫其盟友，以及相关产业链上的企业。就企业而言，两个市场乃至两个国家投资环境的竞争，归根到底还是会回到商业逻辑。如何选择投资和发展，是一个系统性工程。美国想凭一两项管制和制裁就让企业“脱钩”中国市场，其效果恐难如愿。

（看看新闻Knews编辑 马盈盈）