5G商用时代来临，5G射频芯片也迎来黄金发展期。 今天，上海集成电路龙头企业华虹集团在上海市域外布局的第一个研发制造基地——华虹无锡项目，迎来首批光刻机搬入的重大节点，这一产线瞄准的终端应用，正包括了5G、物联网等新兴应用领域。

总投资 100 亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目，是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。自去年3月2号开工至今，主要工程节点都较原计划大幅度提前，首批光刻机搬入，标志着工厂建设进入到试生产准备阶段。

一期工程总投资约 25 亿美元，新建了一条12 英寸90-55 纳米工艺等级生产线，设计月产能约 4 万片。

在接下来的一个半月时间里，设备将不间断密集搬入并完成安装调试，力争8月实现工艺线贯通，9月完成产品试片，年内实现规模出货。

华虹无锡是华虹走出上海、布局长三角的第一步，也是其融入长三角产业一体化发展的一大步，不仅能拓展自身发展空间，同时也依托长三角，充分利用区域内上下游集聚的机会，打造更有竞争力的产业体系，助力长三角经济深入融合发展。

华虹进入无锡后，无锡的通用半导体制造技术将从8英寸时代进入到12英寸时代，工艺技术能力将提升至55纳米节点。这条特色工艺集成电路生产线，主要支持面向 5G 和物联网等新兴领域的应用，这也和无锡本身的产业发展定位和走向非常契合。

（看看新闻Knews记者：陈慧莹 实习编辑：杨宇昕）