《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。

莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。

首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。

虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。

就在莫迪宣布首款“印度制造”芯片即将诞生前不久，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约。

5月初，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。

今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。

全球半导体产业正加速向更先进的制程节点突破，作为后来者，印度需要进行大量投资以保持竞争力。