全国首条二维半导体工程化示范工艺线近日在上海正式点亮。这一工艺线的投用，标志着世界上集成度最高的二维半导体处理器“无极”，正从实验室走向产业界。

这条示范工艺线占地约1000平方米，是全国首条面向二维半导体的工程化中试产线。现场同步展示了基于该工艺线生产的首批验证产品，标志着相关技术已具备从科研走向规模化制造的基础条件。

目前，主流半导体产业仍以硅材料为核心，但随着硅基晶体管尺寸不断逼近物理极限，制造工艺复杂度呈指数级上升，“摩尔定律”正面临瓶颈。相比之下，二维半导体材料具有原子级厚度、器件结构更简单等优势，被业界视为有望突破摩尔定律、延续芯片性能提升的重要方向。

示范工艺线的建成运行，意味着此前停留在实验室和论文阶段的二维半导体技术，正式进入工程化验证和产业化探索阶段。未来，相关技术有望依托更先进的光刻条件，将制造节点进一步微缩至1纳米以内。

原集微电子总经理喻涛表示，在当前国际技术封锁背景下，二维半导体具备“换道超车”的潜力。“过去二维半导体更多停留在实验室或论文层面，而这条示范线最大的意义在于回答一个核心问题：能否真正实现工业化、工程化。这条线的价值就在于证明，我们不仅能做，而且能把产品真正做出来。”

示范线背后的运营主体原集微科技成立于2025年，是国内首家专注于二维半导体集成电路制造的高技术企业。去年4月，原集微科技创始人包文中与复旦大学周鹏教授组成联合攻关团队，发布了全球首款基于二维半导体材料的处理器“无极”。该处理器集成约5900个晶体管，整体厚度仅0.7纳米。两个月后，二维半导体工程化示范线正式启动建设。

根据规划，该示范线将于今年6月实现通线运行，并于12月结合先进封装与硅基融合技术，开展存算一体产品的小批量生产。

包文中表示，这条示范工艺线未来将向高校科研团队和中小企业开放。“只要有二维半导体芯片设计需求，都可以通过这条中试线完成制造验证，从而加速二维半导体技术从科研走向产业化落地。”

此外，原集微科技已同步规划在未来三年内建设二维半导体商业化量产线，力争在2030年前以“全国产方案”实现量产，进一步夯实上海在新一代半导体领域的产业优势。