视频|527亿!拜登签署芯片法案 为"美国芯"又添一把火

看看新闻Knews综合

2022-08-10 13:20:10

北京时间8月9日晚,美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。


其中,390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。


据路透社报道,拜登说,这项措施是“对美国千载难逢的投资”。


拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛西一起签署了《芯片和科学法案》。美光科技、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD公司的首席执行官以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州、底特律、克利夫兰和盐湖城的市长、立法者出席了签字仪式。


(编辑 沈佩佩)

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